安集科技Q3利润暴增261% CMP全品类放量驱动成长
近期机构研报指出,公司铜/钨/氧化铈/金属栅极及先进封装抛光液已全面覆盖逻辑、存储与3D IC客户,多款产品成为客户端首选供应商并持续上量。研报认为,全工艺节点渗透+国产替代加速,正推动公司从单一材料商向平台型半导体材料企业跃升。 研报指出,功能性湿电子化学品和电镀液也进入量产阶段,刻蚀后清洗液、碱性铜清洗液快速放量,TSV/TGV抛光液打开先进封装增量空间。同时,硅溶胶与氧化铈自供能力落地,强化成本控制与供应链安全。研报强调,AI算力扩张带动先进制程扩产,公司技术平台匹配度高,业绩弹性有望持续释放。 中财网
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