大族数控Q3高增兑现 AI PCB扩产加速设备放量
近期机构研报指出,公司业绩高增核心来自AI驱动的PCB升级浪潮。800G/1.6T光模块载板、高多层HDI板等高端需求爆发,带动下游PCB厂商资本开支激增——2026年前三个季度国内核心PCB企业Capex已达421.7亿元,同比大幅增长。 研报认为,mSAP工艺普及和M9、玻璃基板等新材料应用,正倒逼超快激光钻孔等高端设备替代加速,大族数控作为国产龙头,技术适配度高、订单饱满。叠加2026-2028年营收预计连年高增,盈利预测上修支撑估值上移,成为AI硬件链中设备端确定性受益标的。 中财网
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