广钢气体半导体供气加速落地 氦气银行+新品放量双驱动
近期机构研报指出,公司2026年电子大宗气站项目投资额较2025年翻倍,已在存储与逻辑芯片头部客户取得突破,合肥、武汉、上海等地重点项目持续跟进。近三年年均资本开支超10亿元,已覆盖国内主流半导体厂商。 研报认为,‘氦气银行’建设正提速——中东、欧美多源供应+近百台液氦冷箱+国内首个小分子深地储气项目,强化战略保障能力。同时,C4F6、HBr、HCl等高附加值电子特气进入产业化关键阶段,潜江C4F6工艺全线贯通,合肥HBr即将调试,上海HCl进入工艺调试,一体化供气能力显著提升。这将直接增强客户粘性与单厂供气价值量,构成中长期业绩确定性增量。 中财网
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