芯源微前道突破加速 2027年涂胶显影起量
近期机构研报指出,公司高端SPM化学清洗机已获头部客户重复订单,“高带低”策略推动中低端机型快速拓展;前道涂胶显影新机型在逻辑、存储等多类客户完成量产跑片,预计2027年起批量交付。研报认为,这标志着国产替代从“能用”迈向“好用+规模化”。 研报指出,后道临时键合、解键合等先进封装设备已进入产业化放量阶段,覆盖2.5D/3D工艺;叠加化合物小尺寸设备批量应用,产品矩阵持续拓宽。随着存量订单集中交付、新品验收节奏加快,营收增长动能明确,盈利拐点有望随规模效应和国产零部件降本逐步显现。 中财网
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