科技筹码出清初见成效 光连接PCB逆势加仓
近期机构研报指出,科技板块筹码出清已初见成效,尤其在硬件侧的结构性调整中,资金正从过热的存储、CPU环节向光互连等高确定性升级环节迁移。研报认为,光连接与PCB属于AI算力基建中的刚性需求环节,技术迭代快、国产替代空间明确,且当前配置比例仍处历史偏低水平,具备估值与仓位双修复基础。 研报同时提示,消费与制造板块配置系数处于历史低位,但科技方向的结构性机会更聚焦于光模块上游配套环节,而非泛科技反弹。对相关产业链公司而言,资金回流信号已初步显现。 中财网
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