骄成超声半导体业务放量在即 超声键合机批量交付

时间：2026年11月02日 21:06:50 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，骄成超声2026年前三季度营收7.36亿元，同比增长41.5%；归母净利润1.56亿元，大增66.1%。单三季度营收2.90亿元、净利0.53亿元，均同比增约47%。毛利率虽小幅承压，但费用率显著优化，尤其研发费用达1.33亿元，同比增长12.8%，合同负债较年初激增149.5%至1.76亿元，反映订单饱满。

　　
　　近期机构研报指出，公司半导体超声波键合机已获头部客户批量订单，晶圆级扫描显微镜实现国内存储大厂小批量复购，MEMS、Micro-LED等新领域验证顺利。9月完成骄成半导体100%控股，资源整合加速。

　　
　　研报认为，定增获批将强力支撑半导体先进设备产能落地，明年起高端超声设备有望加速放量。当前对应2027年31.7倍PE，切换至27年43.4倍估值仍有37%上行空间，核心驱动来自半导体业务从验证迈向量产的关键拐点。