物理AI引爆端侧SoC升级 国产算力龙头量价齐升
近期机构研报指出,“云端规划+端侧执行”的物理AI分层架构正加速落地,轻量模型承担85.6%控制步,倒逼端侧SoC从数TOPS迈向数十TOPS,瑞芯微RK3688已达16TOPS,可运行70亿参数模型,单颗价值量显著提升。 研报认为,机器人本体收入占比仍不足1%,当前核心催化是端侧AI泛化应用带来的规格升级与客户导入提速,瑞芯微RK182X四季度放量、晶晨6nm芯片获40余家客户导入、星宸新一代机器人芯片已投片,新品周期明确。 研报指出,超节点规模化交付开启,华勤领先同业半年,盛科通信交换芯片加速导入,长电临港项目加码至182亿元,封测涨价向CoWoS等高端工艺传导,量价齐升逻辑正在兑现。 中财网
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