骄成超声业绩高增叠加先进封装放量在即
近期机构研报指出,公司多领域协同发力是增长关键:功率半导体、线束连接器设备需求稳定,支撑主业基本盘;配件及新应用收入占比持续提升,推动毛利率连续7个季度站稳60%以上,盈利质量明显优化。 研报认为,AI驱动HBM、CoWoS等先进封装扩产加速,超声波扫描显微镜从“可选检测”变为“多次键合刚需”,公司已获头部存储厂复购订单,并向晶圆厂、封装厂及MEMS、Micro-LED等领域拓展,技术卡位已完成,放量条件成熟。研报指出,公司定增获批、无锡基地投产在即,叠加超声波固晶设备验证顺利,平台化布局正打开长期成长空间。 中财网
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