CCL涨价叠加AI服务器放量 PCB龙头业绩加速兑现
近期机构研报指出,本轮CCL涨价核心驱动力是薄型玻纤布供应紧张,叠加铜箔、环氧树脂成本上行,而非单纯需求脉冲,具备持续性。研报认为,AI服务器迭代正推动PCB向高频高速、多层高密升级,单台价值量提升明显,直接增厚龙头盈利弹性。 研报指出,SEMI预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长31%,国内设备国产化率有望突破40%。这意味着上游扩产将反哺PCB及材料需求,形成“设备—晶圆厂—封装测试—终端应用”的景气传导闭环,强化PCB产业链业绩确定性。 中财网
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