赛英电子高毛利陶瓷管壳放量 功率半导体封装龙头地位强化
近期机构研报指出,公司陶瓷管壳全球市占率达30%,国内达32.6%,已切入中车时代、英飞凌等头部客户供应链,技术壁垒与客户黏性构成护城河。研报认为,随着特高压、新能源车及智算中心对功率半导体需求爆发,封装关键部件国产替代空间打开,公司高毛利业务占比提升将持续优化盈利结构。 研报指出,公司在建工程较年初大增77.84%,叠加研发费用同比增32.16%,显示产能扩张与工艺升级双线提速。全封闭智能镀镍产线落地后效率提升超三成,为后续份额提升提供硬支撑。 中财网
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