长电科技上修资本开支 押注AI算力封装卡位战
近期机构研报指出,公司运算电子业务营收占比已达30.9%,同比增长54%,覆盖AI算力芯片、FCBGA、HBM配套封装等高价值环节;汽车电子收入亦增长30%。研报认为,产品结构持续向AI和汽车电子倾斜,显著提升单厂盈利质量。 研报指出,公司大幅上修2026年资本开支至182亿元,其中173.1亿元投向固定资产,重点建设高性能计算先进封装与Chiplet产线。定增65亿元明确支持XDFOI平台扩产,直击全球先进封装紧缺痛点。研报强调,产能卡位+客户认证壁垒构筑中长期护城河,转型算力系统集成方案商逻辑正加速兑现。 中财网
![]() |