聚和材料Q3扭亏 半导体掩膜版放量在即
近期机构研报指出,Q3盈利改善主因银价回落带动存货与信用减值大幅转回近1.57亿元,叠加金融工具收益修复,非经常性损益贡献超9300万元。研报认为,银浆业务已基本消化出口退税影响,少银化产品(银镍、银包铜等)加速导入,适配光伏电池降本趋势,盈利修复基础稳固。 研报指出,公司完成SK Enpulse空白掩膜版收购,产品覆盖14-90nm,已通过多家客户验证并批量供货;上海一期2万片/年产能预计2027年下半年爬坡。在半导体材料国产替代加速背景下,该业务有望成为第二增长曲线,驱动估值切换。 中财网
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