长川科技业绩翻倍 AI测试需求引爆设备价值提升
近期机构研报指出,AI大芯片晶体管数量激增、面积扩大,导致测试时长和精度要求大幅提升,单台测试设备价值量显著上行。公司作为国内半导体测试设备龙头,核心产品在HBM、先进封装等高景气领域批量交付,订单饱满。 研报认为,2026年中国晶圆厂与存储大厂扩产加速,国产设备进入“提速期+验证期”,长川科技受益于行业扩张与国产替代双重红利。盈利预测显示2026—2028年净利润将达26.9亿、35.5亿、46.3亿元,对应PE持续回落至44/33/25倍,估值消化路径清晰。 中财网
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