鸿仕达AI设备放量 泛半导体收入暴增421%打开成长空间

时间：2026年10月23日 10:41:39 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，鸿仕达2026年上半年营收2.72亿元，同比大增38.67%；泛半导体业务收入同比飙升421.44%，毛利率高达52.43%，推动综合毛利率跃升至34.36%。消费电子收入占比从80%-90%降至55%，泛半导体与新能源合计占近45%，收入结构实现关键切换。

　　
　　近期机构研报指出，公司全自动芯片植散热片机入选江苏省首台(套)重大装备，SOCAMM封装设备和TIM2点胶设备已成为境外AI高端服务器L6制程核心设备，直击算力瓶颈。研报认为，这标志着公司从果链设备商升级为AI硬件供应链关键环节，技术壁垒与客户黏性同步提升。

　　
　　研报指出，公司产能利用率连续三年超120%，产销率超109%，以销定产模式保障回款质量。随着AI服务器扩产加速，泛半导体订单有望持续释放，叠加高毛利业务占比提升，盈利弹性显著增强。