甬矽电子先进封装接棒AI浪潮 百亿投产+海外突破

时间：2026年10月21日 20:11:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，甬矽电子2026—2028年营收预计达54.65亿、66.85亿、79.90亿元，归母净利润将从2.23亿元跃升至4.99亿元，三年复合增速超60%。公司三期产能建设加速推进，马来西亚基地已启动海外交付，FHBSAP平台实现RWLP量产、2.5D验证、3D技术储备。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力爆发正推动封装价值重估，Chiplet与2.5D/3D封装从可选变为高端芯片刚需。研报认为，甬矽电子卡位Bumping+FC+WLP一站式能力，在国产替代与海外车规/电源管理客户拓展双轮驱动下，高附加值产品占比提升将显著改善盈利结构。

　　
　　研报指出，公司PS估值仅2.5倍(2028年)，大幅低于可比公司均值4.4倍，安全边际充足。当前二期产能利用率持续爬升，叠加三期分阶段投产，规模效应与技术升级共振，将成为股价上行核心催化。