金富科技液冷收入占比37% 精密制造延伸打开第二增长极
近期机构研报指出,AI算力爆发正加速数据中心液冷替代风冷,TrendForce预测液冷在AI芯片渗透率将从2023年6%跃升至2027年59%。冷板式路线占主流(约70%),而公司焊接工艺积淀深厚,客户涵盖奇宏电子、台达电子、富士康等Tier 1厂商,粘性高、订单可见性强。 研报认为,公司作为Tier 2核心零部件供应商,受益于行业渗透提速与单机柜价值量提升双重驱动;募投3亿元扩产紧迫性强,产能释放有望支撑2026—2028年营收复合增速超70%、归母净利润翻倍增长。首次覆盖即给予买入评级。 中财网
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