OCP峰会引爆AI基建新范式 光模块液冷成核心驱动力

时间：2026年10月18日 22:16:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年OCP全球峰会在圣何塞召开，主题为‘规模化创新，赋能AI时代’。峰会聚焦高速互连、先进液冷、机柜级架构等方向，光互联已从配套升级为决定AI集群性能的核心架构，交换系统迈入102.4T+液冷机架时代。

　　
　　近期机构研报指出，AI基础设施竞争正从芯片性能转向互联架构与系统工程。研报认为，光模块、液冷、AIDC等环节迎来结构性升级窗口，中际旭创、新易盛、英维克、润泽科技等核心标的将直接受益于海外高景气订单与国内大厂持续投入。

　　
　　研报指出，AI算力需求驱动下，光器件向800G/1.6T迭代加速，液冷渗透率快速提升，叠加开放标准推进，多厂商协作强化供应链确定性。基本面来看，相关公司Q3财报已初步体现AI订单放量，后续随着阿里、字节等国产算力扩容落地，板块业绩能见度和估值弹性同步增强。