鸿仕达卡位AI服务器封装核心环节 SOCAMM与TIM2批量出货

时间：2026年10月13日 02:41:35 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，鸿仕达2026年上半年泛半导体业务营收达5178.69万元，同比大增421.44%，占总营收比重升至19.02%，较去年同期提升近14个百分点。公司SOCAMM内存封装设备和TIM2散热点胶设备已实现对中国台湾头部客户的批量出货，并成为其独家供应商，应用于AI服务器L6核心制程环节。

　　
　　近期机构研报指出，全球AI服务器市场正以34.73%的复合增速扩张，2025年规模已达1946亿美元；同时国内电子信息产业固投年均增长15%，为自动化装备提供持续需求支撑。研报认为，鸿仕达并非单纯受益于行业景气，而是凭借技术卡位——SOCAMM与TIM2形成设备协同闭环，切入AI服务器先进封装不可替代环节，订单能见度高。

　　
　　研报指出，公司2026—2028年归母净利润预计达1.45亿、3.61亿、5.34亿元，对应PE从51倍快速回落至14倍，估值具备显著修复空间。设备国产替代加速叠加客户验证落地，构成业绩与估值双驱动逻辑。