四会富仕(300852):募集说明书（注册稿）（豁免版）
原标题:四会富仕:募集说明书（注册稿）（豁免版） 本公司及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、提请投资者重点关注的风险 本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）募投项目收益不及预期的风险 公司本次募集资金用于“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，本次募投项目达产后实现不含税年销售收入109,206.00万元，年利润总额（税前）11,937.04万元。未来整体市场环境、供求关系尚存在不确定性，若在募投项目实施过程中宏观经济、产业政策、市场需求等发生重大不利变化，可能出现行业产能过剩、行业竞争加剧的情形，或者产品技术路线发生重大更替、公司市场开拓不力、无法满足下游客户需求或其他不可抗力因素出现，都可能对公司募投项目投产后的产能消化、产品销售价格和毛利率等造成不利影响，进而可能导致募集资金投资项目实际效益不及预期。 （二）新增产能消化风险 公司本次募集资金投向围绕公司PCB主业进行布局，旨在增加公司高多层板及HDI产能。项目建成达产后，将形成年产60万平方米高多层及HDI电路板产能。当前较多同行业公司普遍在进行规模扩张，东山精密、广合科技、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路等头部厂商资本开支呈加速态势，均在同步进行以高多层板和HDI板为核心方向的大规模产能建设，积极增加产能，现阶段行业呈现集中扩产态势，产能集中释放的累积效应预计在2-3年集中显现，与发行人本次募投项目的投产时间窗口存在一定重叠，未来可能因新增产能陆续释放引发供给过剩而需求不足的风险，可能对募投项目产能消化形成压力。本次募投项目重点布局的服务器和光模块等新兴领域的技术门槛高、存量头部企业先发优势明显，公司短期内实现大规模订单落地的确定性有限。如果本次募集资金投资项目建成投产后，PCB行业出现下游需求增长放缓甚至下滑、行业内同质化竞争加剧、新增产能投产速度过快、重大技术革新并形成替代、下游市场需求发生重大变化、公司客户开拓力度不及预期或其他重大不利变化的情形，可能导致市场需求增长不及预期以及产品推广困难，进而可能导致公司募投项目新增产能无法及时消化，本次募投项目新增产能的消化面临一定的产能闲置风险。 （三）固定资产折旧增加对公司经营业绩产生不利影响的风险 公司本次募集资金拟投向“年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）”，公司计划投入较大金额用于设备采购和工程建设等资本性支出。公司本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产较本次发行前将有所增加，本次募投项目聚焦的高多层板及HDI板工艺复杂度高、客户认证壁垒严、良率爬升难度大，产能爬坡周期长达3年，由此带来每年固定资产折旧、无形资产摊销的增长，预计达产年度新增折旧及摊销金额为7,211.20万元。投产初期折旧计提与收入贡献之间存在明显的时间错配，导致投产初期项目利润为负，募集资金投资项目的建设需要一定的周期，折旧及摊销为固定成本，其对利润的影响具有杠杆效应，在产能利用率不足的情形下，单位产品折旧成本被动抬升，项目盈利空间将被压缩，新增折旧摊销将对发行人盈利能力构成结构性侵蚀，合并报表层面面临利润承压风险。若本次募投项目建设过程中公司经营环境发生重大不利变化或者募投项目建成后经济效益不及预期，募投项目新增的折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。 （四）毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率分别为27.11%、22.82%、20.77%和20.94%，受行业竞争激烈、泰国子公司一品电路产能爬坡、原材料价格上涨等因素影响，公司综合毛利率整体呈下降趋势。 2025年以来，受国际贵金属价格持续上涨、高端电子布产能刚性紧缺等多重因素共振，覆铜板行业进入强景气上行周期，带动整个PCB上游材料板块进入系统性涨价周期，在原材料端面临系统性价格上涨的背景下，发行人的成本传导机制存在时滞，产品结构转型期高端产品贡献尚在爬坡阶段，如果未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量、提高产能利用率以应对市场竞争，或者原材料价格上升，短期内难以逆转，而公司未能有效控制产品成本等情况发生，则存在毛利率波动和盈利能力波动或下滑的风险。 （五）原材料供应紧张及价格波动风险 公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公司的经营成果产生不利影响。 （六）行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险 近年来，全球PCB产能不断向国内聚集，我国已成为全球印刷线路板的主要生产基地。近几年国内PCB产能仍处于快速扩张态势，若未来出现行业产能过剩、行业竞争加剧导致产品价格下滑，公司未能持续提高公司的技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，则存在盈利下滑的风险。 （七）应收账款发生坏账的风险 报告期各期末，公司应收账款余额分别为32,033.77万元、34,202.55万元、52,415.72万元和62,303.01万元，各期末应收账款余额呈现增长趋势，占营业收入的比例分别为24.37%、24.20%、27.13%和50.55%。随着市场竞争的加剧、经营规模的扩大和新业务的不断开展，公司客户数量及应收账款余额将可能持续增长，如果部分客户出现支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时收回货款的风险，从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。 二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明 根据《证券法》、《上市公司证券发行注册管理办法》等相关法律法规及规范性文件的规定，公司本次向特定对象发行股票符合法定的发行条件。 三、公司的利润分配政策和现金分红情况 （一）公司的利润分配政策 1、利润分配原则 公司实行积极、持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，着眼于公司的长远和可持续发展，根据公司利润状况和生产经营发展实际需要，结合对投资者的合理回报、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等情况，在累计可分配利润范围内制定公司的利润分配方案。 2、利润分配形式 公司采取现金、股票以及现金与股票相结合的方式或者法律、法规允许的其他方式进行利润分配。公司优先采用现金分红的方式。 3、利润分配的决策程序及机制 （1）公司利润分配政策应由公司董事会向公司股东会提出，董事会提出的利润分配政策需要经董事会过半数以上表决通过，且经公司二分之一以上独立董事表决通过。独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。 （2）公司利润分配政策应当由出席股东会的股东（包括股东代理人）所持表决权的二分之一以上表决通过。公司利润分配政策提交公司股东会审议，公司应提供网络形式的投票平台，为社会公众股东方便参与股东会表决提供服务。 4、现金分红的条件及时间、比例 （1）现金分红的条件 ①如公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营； ②公司累计可供分配利润为正值； ③审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；④无重大投资计划或重大资金支出发生（募集资金项目除外）。重大投资计划或重大现金支出指公司未来十二个月内拟购买重大资产以及投资项目（包括但不限于股权投资、项目投资、风险投资、收购兼并）的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的20%，或者超过2亿元人民币。 （2）现金分红的时间及比例 在符合利润分配原则、在满足正常生产经营的资金需求情况下，保障公司正常经营和发展规划的前提下，公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红，也可拟订年度利润分配预案时就下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等提出建议方案，下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。 公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的15%。 公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策： ①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%； ②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现40% 金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 ； ③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%； 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。 现金分红在本次利润分配中所占比例为现金股利除以现金股利与股票股利之和。 5、股票股利分配条件 根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证公司股本规模及股权结构合理的前提下，公司可以采用发放股票股利方式进行利润分配，具体分配比例由公司董事会审议通过后，提交股东会审议决定。公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。 6、利润分配政策的调整机制 公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，应以股东权益保护为出发点，调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、规范性文件及章程的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东会批准，并经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过。公司同时应当提供网络投票方式以方便中小股东参与股东会表决。 7、利润分配信息披露机制 公司应严格按照有关规定在定期报告中详细披露利润分配方案和现金分红政策执行情况，说明是否符合章程的规定或者股东会决议的要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是否完备，独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用，中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。 （二）公司最近三年现金分红情况 1、2023年利润分配方案 经2024年4月22日召开的2023年年度股东大会审议通过，公司以截至股101,290,802 权登记日总股本并剔除公司回购专用证券账户内股数后的 股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计派发现金红利人民币3,038.72万元（含税）；同时公司向全体股东以资本公积金每10股转增4股，40,772,304 合计转增 股。 2、2024年利润分配方案 经2025年4月22日召开的2024年年度股东大会审议通过，公司以截至股141,271,053 权登记日总股本并剔除公司回购专用证券账户内股数后的 股为基数，向全体股东每10股派1.40元（含税），合计派发现金红利人民币1,977.79万元（含税）。 3、2025年利润分配方案 经2026年4月21日召开的2025年年度股东会审议通过，公司以截至股权登记日总股本160,521,165股为基数，向全体股东每10股现金分红1.4元（含税），共分配现金红利2,247.30万元（含税），同时，为增厚每股收益，提升股东回报，公司注销回购股份的金额为3,104.17万元。 4、最近三年现金分红情况 最近三年，公司现金分红情况如下： 单位：万元
目录 声明.............................................................................................................................1 重大事项提示...............................................................................................................2 一、提请投资者重点关注的风险........................................................................2 二、关于本次向特定对象发行股票符合发行条件的说明................................4三、公司的利润分配政策和现金分红情况........................................................5.............................................................................................................................9 目录 第一节释义................................................................................................................12 一、常用词汇......................................................................................................12 二、专业词汇释义..............................................................................................13 第二节发行人基本情况............................................................................................15 一、发行人基本信息..........................................................................................15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况..................................................16..................................................................................16三、发行人所在行业概况 四、发行人主营业务情况..................................................................................37 五、现有业务发展安排及未来发展战略..........................................................48六、截至最近一期末，公司不存在金额较大的财务性投资..........................50七、同业竞争情况..............................................................................................55 八、未决诉讼、仲裁及行政处罚等相关情况..................................................57九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况......................................59第三节本次证券发行概要........................................................................................60 一、本次发行的背景和目的..............................................................................60 ..........................................................................64二、发行对象与发行人的关系 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期..................................65四、募集资金数额及用途..................................................................................66 五、本次发行是否构成关联交易......................................................................67 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化..............................................67七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序67八、本次证券发行满足“两符合”和不涉及“四重大”相关规定.......................68“ ” 九、本次发行符合理性融资、合理确定融资规模的依据及融资间隔相关情况......................................................................................................................69 十、因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响..70第四节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析............................................72一、本次募集资金使用计划..............................................................................72 二、本次募集资金投资项目的具体情况..........................................................72三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式..............................................81四、本次募投项目相关既有业务的发展概况、扩大业务规模的必要性及新增产能规模的合理性..........................................................................................83 ..........................................85 五、本次发行对公司经营状况和财务状况的影响 六、募投项目实施后新增同业竞争或关联交易的情况..................................86七、募集资金投资项目涉及报批事项情况......................................................86八、募集资金投资项目可行性分析结论..........................................................86第五节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析........................................87一、本次发行后上市公司业务及资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变动情况..................................................................87......88 二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况三、上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况..................................................................................88 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形..................................................................................................89 五、上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况..........................................................................................................................89 ........................................................90 第六节最近五年内募集资金运用的基本情况 一、最近五年内募集资金运用的基本情况......................................................90二、前次募集资金基本情况..............................................................................90 三、前次募集资金投资项目实现效益情况......................................................91四、尚末使用的前次募集资金的后续使用计划..............................................92五、前次募集资金投资项目变更情况..............................................................92六、闲置募集资金的使用情况..........................................................................92 ..........................................................93七、会计师事务所出具的专项报告结论 八、超过五年的前次募集资金用途变更情况..................................................93第七节与本次发行相关的风险因素........................................................................94 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素......................................................................................................................94 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素......................................97三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素98第八节与本次发行相关的声明.............................................................................101 一、发行人及全体董事、高级管理人员声明................................................101二、发行人控股股东、实际控制人声明........................................................103三、保荐人（主承销商）声明........................................................................104 ........................................................................................107四、发行人律师声明 五、审计机构声明............................................................................................108 六、发行人董事会声明....................................................................................109 第一节释义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义： 一、常用词汇
第二节发行人基本情况 一、发行人基本信息
（一）股本结构 截至2026年6月30日，发行人前十名股东持股情况如下：
截至2026年6月30日，发行人的控股股东为四会明诚，持有公司33.18%股份；刘天明、温一峰和黄志成通过四会明诚、天诚同创、一鸣投资合计控制发行人50.59%的股份；刘天明直接持有公司2.31%的股份；温一峰直接持有公司2.31%的股份；刘天明、温一峰和黄志成共同控制公司55.21%的股份，为共同实际控制人。 （三）主要股东所持发行人股份的重大权属纠纷情况 截至2026年6月30日，持有发行人股份5%以上的主要股东及实际控制人所持发行人股份不存在重大权属纠纷，不存在股份质押的情况。 三、发行人所在行业概况 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，公司专注于印制电路板中小批量板的制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电路制造”。 （一）所处行业的主要特点 1、行业监管体制和主要法律法规及政策 （1）行业主管部门 中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”）是印制电路板行业的主管部门，其主要职责包括：提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。 2 （）行业自律组织 中国电子电路行业协会（以下简称“CPCA”）是行业自律组织，隶属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。公司是协会理事单位之一。CPCA以推进印制电路行业的改革与发展、加速印制电路行业的现代化建设为宗旨，主要职能包括：向政府反映企事业单位的愿望和要求，向企事业单位传达政府的政策和意图，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，并参与相应活动；向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。 （3）最近三年行业主要政策及法律法规 印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。我国支持印制电路板产业发展的有关政策，具体如下：
（1）全球印制电路板发展概况 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2024年，全球PCB产值为735.65亿美元。2025年，受益于AI服务器、人工智能、高速通信、数据/存储、算力设施、智能驾驶及相关高速网络基础设施推动等，全球PCB产值达到858.36亿美元，同比增长16.7%。 未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬市场将保持稳定增长，2025年至2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达 11.0%，至2030年预计全球PCB市场将达到1,446.10亿美元。2024年至2030 年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示： 2024-2030年全球PCB产值及增长率数据来源：Prismark ①全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移 PCB产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB产值的70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。全球PCB产业迁移情况及预计增长率情况如下： 单位：亿美元
中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至 2025年的57.85%，成为全球PCB主要生产供应地。据Prismark预测，未来五 年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大 陆PCB行业预计复合年均增长率为10.5%，至2030年行业总产值将达到 817.64亿美元。 ②全球PCB产品结构及变化趋势 根据Prismark的数据，2025年全球PCB细分产品的市场结构如下： 2025年全球PCB细分产品结构数据来源：Prismark / 从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比38.92%，单双面板占比9.83%；封装基板占比达17.35%；HDI板和柔性板分别占比为18.87%和15.03%。 随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，HDI板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进Prismark PCB 一步提升。根据 预测，2025年至2030年全球 产品细分领域增长 情况如下所示： 单位：亿美元
PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的 需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和 汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。 （2）中国大陆印制电路板发展概况 ①中国大陆PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地 受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发 展，中国大陆PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国大陆PCB产值 超过日本，成为全球第一大PCB制造基地。2024年，中国大陆PCB行业产值 为412.13亿美元。2025年，PCB行业景气度持续上行，中国大陆PCB行业产 值为496.52亿美元，较上年增长约20.48%。 据Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将持续增长，预计2025 年至2030年复合年均增长率为10.5%，2030年中国大陆PCB产值将达到 817.64亿美元。 2024-2030年中国大陆PCB产值及增长率数据来源：Prismark ②中国PCB产业区域分布 中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发 达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污 指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分PCB生 产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、 湖南、四川、重庆等地。 江西省作为唯一一个与长三角、珠三角和闽南三角区毗邻的省份，是沿海 城市向中部地区延伸的重要地带，在我国产业竞争格局中拥有独特的区位优势 和资源优势，加上地方政府大力推动PCB相关产业招商引资，电子信息产业集 群已初具规模，PCB产能呈现快速增长的发展势头，江西省逐渐成为沿海城市 PCB企业主要转移基地。未来中西部地区将有望建立完善的PCB产业链，发展 成为我国PCB行业主要的生产制造基地，同时推动珠三角、长三角地区向高端 应用产品和高技术附加值产品发展。 目前，我国主要PCB生产商以及其分布如下：资料来源：公开资料整理 ③中国大陆PCB细分产品结构 根据Prismark数据，2025年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 45.34%，单/双面板占比12.44%；其次是HDI板，占比达21.90%；柔性板和封 装基板占比分别为12.72%和7.59%。 从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续 支持高端HDI、高多层板细分市场的增长，Prismark预测2025-2030年中国大 陆多层板、HDI板的年均复合增长率分别为11.9%、13.1%。 2025年中国大陆PCB细分产品结构资料来源：prismark （3）小批量板行业发展概况 小批量板行业的下游应用领域主要包括工业控制、交通、通信设备、医疗器械、汽车电子等领域，其中：通信设备、汽车电子领域对大批量板与小批量板均有需求。 小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。 下游领域的持续发展使得小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对小批量的需求逐渐增加。 目前中国小批量板市场发展程度不如欧美、日本等国际市场，但是，中国优势小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户小批量板的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本小批量板产能将继续加速向境内转移，上下游行业的快速发展为小批量行业的发展提供广阔的市场空间。 （二）行业竞争情况 1、行业竞争格局及行业内主要企业 （1）全球主要PCB企业情况 全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国是全球PCB行业产量最大的区域。 全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2025年全球前十大PCB厂商收入合计为323.91亿美元。2025年全球前十大PCB厂商的销售情况如下： 2025年全球前十大PCB厂商 单位：亿美元
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