盛合晶微切入AI芯片封测核心链 2.5D产能放量在即

时间：2026年09月30日 21:22:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，盛合晶微2024年上半年大客户收入占比达74.4%，公司已量产2.5D/3D集成技术品牌SmartPoser，并获海光信息、摩尔线程、天数智芯等AI芯片厂商战略配售。公司IPO引入华虹、复旦微电等产业链关键方，技术协同深度强化。

　　
　　近期机构研报指出，AI GPU正全面转向2.5D/3DIC封装，英伟达Hopper、Blackwell及博通AI芯片均依赖该技术，CoWoS级封装价值量已逼近先进制程制造环节。研报认为，盛合晶微作为国内少数具备全流程三维集成能力的企业，正加速扩充2.5D和3D产能，有望承接国产AI芯片爆发带来的封测增量需求。

　　
　　研报指出，公司2026—2028年归母净利润预计达11.96亿—21.53亿元，虽当前PE偏高，但反映的是其在算力基建封测环节的稀缺性与生态卡位价值。技术壁垒+客户绑定+产能爬坡三重驱动，构成中长期成长主线。