天准科技AI双核爆发 光通信CPO+人形大脑共振放量
近期机构研报指出,公司正从单一检测向“AI量检测+AI制程装备+具身大脑”三轮驱动升级。研报认为,光通信领域已切入工业富联CPO交换机量产AOI检测,标志其从传统光模块检测迈入共封装产线核心环节,打开高壁垒增量空间。研报指出,半导体前道缺陷检测设备TB2000已交付头部晶圆厂验证,14-28nm国产替代进程加速;PCB业务NexT系列LDI精度达±4μm,有望切入HDI及IC载板高端制程;具身大脑上半年营收增长141.6%,人形机器人域控制器批量供货智元、银河通用等头部厂商,商业化节奏超预期。 研报认为,三大业务均卡位AI算力基建、光通信升级与具身智能落地的关键节点,订单高增长已初步验证产业化能力,盈利拐点与估值弹性同步提升。 中财网
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