捷邦科技加速切入AI液冷赛道 打开第二成长曲线
近期机构研报指出,公司正全面布局AI服务器液冷全链路,覆盖冷板、CDU、Manifold及SFN等核心部件,并通过收购恒钜电子55%股权快速补强量产能力,切入AVC、泰硕等台系供应链。同时,捷邦数能团队推进CDU研发,预计2026年底前出样机、年内建成部分产能。 研报认为,从消费电子精密制造向AI热管理平台转型,是公司估值跃升的关键逻辑。北美客户资源+精密制造底座+海内外产能协同,支撑其从部件供应商升级为系统级热管理方案商。这一战略切换,有望驱动业绩与估值双提升。 中财网
![]() |