瑞联新材切入印刷OLED赛道 光刻胶+PSPI双轮驱动
近期机构研报指出,利润承压主因汇兑损失及成本上升,属短期扰动,不改主业韧性。研报认为,电子材料板块收入同比暴增162%,成为最大亮点:半导体光刻胶单体销量翻倍、PSPI单体已稳定供应日本头部企业,封装胶单体销量增长74%。研报指出,公司正加速向光刻胶树脂、PAG等更核心材料延伸,部分产品已量产;同时7500万元投建的PSPI产业化项目预计2027年二季度投产,将强化产能保障。 更重要的是,公司8月与华星光电签署技术许可协议,正式切入印刷OLED终端材料赛道。这不仅补齐OLED材料矩阵,更直连高世代面板产线,打开长期成长空间。 中财网
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