德福科技AI铜箔放量 高端产能+客户认证双驱动

时间：2026年09月14日 20:18:12 中财网

　　CFi.CN讯：德福科技2026年半年报显示，营收91.97亿元、同比增73.54%，归母净利润2.63亿元、大增580.66%，扣非净利2.36亿元、暴增1916.90%。毛利率升至9.12%，主因锂电与电子电路铜箔高附加值产品出货占比提升，加工费上行叠加产能利用率提高。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力爆发正沿PCB产业链向上游传导，公司电子电路铜箔收入同比增66.68%，HVLP、RTF等高端产品已批量供货头部覆铜板厂，并切入1.6T光模块、AI加速卡等场景。研报认为，公司19.5万吨总产能位居内资第一梯队，5万吨AI专用铜箔项目加速落地，技术认证与产能释放形成共振。

　　
　　研报指出，公司已覆盖生益科技、深南电路、CATL、LGES等全链条核心客户，添加剂自研+470人研发团队构筑护城河。在AI服务器与光模块需求确定性增强背景下，高端铜箔第二成长曲线已启动。