天准科技光通信+半导体检测双突破 订单高增打开成长空间
近期机构研报指出,公司AI量检测与制程装备分别增长28.9%和47.3%,具身大脑方案收入翻倍以上达1.6亿元。研报认为,光通信领域已拿下工业富联CPO量产AOI设备订单并交付,切入800G/1.6T高端光模块检测;PCB业务覆盖东山精密、沪电股份等龙头;半导体检测通过参股矽行半导体加速落地,TB2000、TB1500等设备已送样或进入产线使用,覆盖14nm至65nm关键节点。 研报指出,技术平台复用性强,光通信、PCB、半导体检测三线共振,驱动订单持续放量。未来三年营收预计从26亿元增至42亿元,盈利同步上台阶,成长确定性显著提升。 中财网
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