晶盛机电半导体突破打开成长空间
近期机构研报指出,公司半导体业务正成为新增长极。研报认为,2026H1半导体相关收入已达13.07亿元,全年有望超40亿元。公司在12英寸硅外延、ALD设备等高端半导体装备领域实现突破,多款设备进入头部产线验证或复购。研报指出,12英寸碳化硅晶体技术取得关键进展,已向主流功率芯片厂商批量供货。 数据显示,公司合同负债达36.79亿元,反映在手订单充沛。研报认为,随着半导体设备、材料与零部件协同放量,长期成长路径清晰,尽管短期光伏业务拖累业绩,但结构性转型趋势明确,未来盈利弹性有望释放。 中财网
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