小米3nm自研Xring O3芯片发布 折叠手机供应链掌控力提升

时间：2026年08月24日 17:12:01 中财网

　　CFi.CN讯：小米近日发布新一代自研手机处理器Xring O3。该芯片由台积电采用3纳米工艺生产，预计将用于即将推出的旗舰折叠手机，目标出货量20万至30万台。

　　
　　此举是小米加强核心零部件掌控、降低外部芯片依赖的最新动作。一年前小米推出首款自研Xring O1处理器，至今搭载该芯片的手机、平板和手表累计出货已超100万台，其中手机约15万台。

　　
　　当前手机厂商纷纷开发自有芯片，以提升产品差异化并减少对高通、联发科等供应商的依赖。小米还委托台积电生产另外两款芯片：6纳米Xring O100神经处理单元，用于支持其大语言模型MiMo；3纳米Xring D100用于自动驾驶。这两款芯片已完成开发，将于明年部署，而Xring O3已进入量产。

　　
　　智能手机市场正面临内存及零部件成本上涨压力，导致整机售价提升、需求放缓。全球智能手机出货量2026年预计同比下降14%。小米上半年共售出6500万部手机，平均售价1329元，较往年同期有所提高。