小米推出3nm自研芯片Xring O3 减少对外依赖

时间：2026年08月24日 15:06:39 中财网

　　CFi.CN讯：小米周一发布了新一代自研智能手机处理器Xring O3。该芯片由台积电采用3纳米工艺制造。

　　
　　此举旨在加强小米对关键零部件的掌控，进一步降低对外部芯片供应商的依赖。此前小米已在去年推出首款自研处理器Xring O1。

　　
　　知情人士透露，Xring O3将用于小米即将推出的旗舰折叠手机，预计出货量20万至30万台。

　　
　　智能手机处理器集成了计算、图形、AI处理和影像等功能。目前行业竞争激烈，手机厂商纷纷自研芯片以实现产品差异化，并减少对高通和联发科的依赖。

　　
　　小米上周财报会议显示，搭载Xring O1的手机、平板和手表累计出货已超100万台。其中基于该芯片的智能手机出货约15万台。