汇成真空定增9.55亿加码PVD 半导体布局加速

时间：2026年08月11日 16:01:30 中财网

　　CFi.CN讯：公司动态显示，汇成真空于2026年8月10日发布公告，拟以2.48亿元自有资金收购东莞松山湖土地使用权及厂房，土地面积8.75万平方米、建筑面积5.34万平方米。同时拟向特定对象发行A股股票募集不超过9.55亿元，其中6.69亿元投入超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目，2.86亿元用于补充流动资金。

　　
　　一份研报观点认为，公司本次定增加码高端PVD设备，将显著完善半导体及先进封装领域布局。研报指出，收购资产将为新项目提供生产场地并配套高等级洁净车间、自动化产线，项目建成后将形成超精密光学镀膜、TGV微孔镀膜及连续式镀膜设备的自主生产能力，完善从研发到规模化制造的全链条。

　　
　　研报认为，募投项目聚焦超精密光学、TGV微孔及连续式镀膜设备，产品向高精度半导体和规模化量产场景延伸，有望充分受益于半导体、消费电子、汽车及新能源等下游需求扩张。基本面来看，公司在高端PVD技术积累深厚，此次扩产将快速提升产能与市场份额。

　　
　　数据显示，研报预计公司2026-2028年营业收入分别为7.75亿、9.96亿和12.88亿元，同比增长65.05%、28.47%和29.30%；归母净利润1.12亿、1.51亿和2.16亿元，同比增长403.38%、34.67%和42.93%。随着半导体行业景气回暖，公司布局提速有望打开显著增长空间，研报维持买入评级。