美迪凯光电融合加速 半导体量产迎爆发
一份研报观点认为,美迪凯坚定推进“光学与半导体工艺深度融合”战略,在半导体声光学、微纳电路、封测、玻璃晶圆及微纳光学等多领域实现多点突破。研报指出,超声波指纹芯片已全面量产,CIS光路层、环境光芯片批量生产,SAW滤波器晶圆实现批量出货,Micro LED项目完成量产放量,非制冷红外传感器即将小批量生产。同时,功率芯片封装、车载激光雷达棱镜、衍射光学元件等产品均有进展,产业链垂直整合能力显著增强。 研报认为,这些业务落地节奏清晰,客户结构持续优化,将带动公司抗风险能力和经营韧性大幅提升。基本面来看,随着更多产品从开发转向量产放量,收入规模有望快速扩张。研报预计2026-2028年公司收入将达到11亿、17亿和25亿元,归母净利润逐步转正。这一增长路径显示,光电融合赛道的前瞻布局正转化为实际业绩动力,为公司长期竞争力构筑坚实基础,相关进展值得重点跟踪。 中财网
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