端侧AI+先进封装 亿道信息双引擎起飞

时间：2026年07月10日 19:40:23 中财网

　　最新财报显示，2025年亿道信息实现营业收入45.83亿元，同比增长44.15%，净利润6536万元，同比增长91.76%。2026年第一季度收入11.34亿元，同比增长106.89%，净利润4291万元实现扭亏为盈。公司AI PC出货量同比增长47.83%，AI NAS收入同比增长903.19%，显示智能化转型已初见成效。

　　
　　一份研报观点认为，端侧AI作为AI技术落地的重要赛道，未来增长空间巨大。研报指出，公司已构建从低功耗边缘计算到高性能服务器的全场景AI算力矩阵，覆盖笔记本、AI服务器、工作站、NAS及Mini PC等品类，同时在AI+XR眼镜及智能穿戴领域形成完整产品方案。信息显示，公司旗下亿道三防和亿道数码在COMPUTEX展会上集中展示移动AI工作站、AI智能中枢等解决方案，技术积累与产品创新能力获得市场关注。

　　
　　研报认为，2025年11月签约的亿封智芯先进封装项目是关键布局。该项目采用2.5D和3D封装技术，将直接解决AI终端在小型化、低功耗、长续航方面的瓶颈，与公司主业形成深度协同，有望打造半导体领域的第二增长曲线。研报预测2026-2028年公司收入有望达到58亿、74亿和92亿元，EPS分别为1.66元、1.80元和2.33元，当前股价对应PE处于合理区间。

　　
　　从基本面来看，端侧AI正从概念走向规模应用，亿道信息多年积累的全品类布局使其能够快速捕捉终端渗透带来的订单增长，而先进封装的落地将进一步降低成本、提升产品竞争力，形成业绩与估值的双重驱动。整体看，公司正处于业务升级与业绩加速的上升通道，值得重点跟踪。