苹果300亿美单落地 本土无线芯片大规模生产

时间：2026年07月08日 23:40:24 中财网

　　苹果公司与Broadcom签署了一份超过300亿美元的多年合作协议，将设计和生产超过150亿枚美国制造的定制无线连接芯片，用于旗下各类产品。

　　
　　根据协议，苹果将投入15亿美元资本开支，用于扩建Broadcom位于科罗拉多州Fort Collins的制造工厂。这进一步深化了双方长期合作，Broadcom目前是苹果无线组件的主要硬件供应商。

　　
　　苹果表示，此项合作预计将在美国创造数百个就业岗位。对中小投资者而言，这一本土化制造动作显示出苹果在供应链关键环节加大投入，有望提升相关芯片供应的稳定性。

　　
　　该协议是苹果持续加强美国本地供应链的重要一步，Broadcom作为核心合作伙伴将直接受益于工厂扩建和长期订单。