苹果300亿芯片大单锁定博通 利好AI供应链

时间：2026年07月08日 18:45:25 中财网

　　苹果周三宣布，与博通达成一项超过300亿美元的芯片合作协议。

　　
　　根据协议，博通将为苹果产品设计并生产定制硅组件以及前沿无线连接技术。该多年度协议将延续至2031年。苹果表示，合作期间将在美国生产超过150亿颗芯片，作为其美国制造计划的重要部分。博通则将投入15亿美元升级位于科罗拉多州的制造工厂。

　　
　　苹果CEO蒂姆·库克表示，双方长期合作，这一新阶段将进一步推动美国本土制造和创新。库克强调，这些组件对产品性能和连接体验至关重要。

　　
　　苹果于2025年推出美国制造计划，参与企业还包括康宁、GlobalFoundries和德州仪器等。

　　
　　作为AI芯片重要供应商，博通股价今年已累计上涨超35%。苹果则在6月WWDC活动中推出升级版Siri，iPhone销售保持强劲，过去一年股价上涨约47%。此次深度绑定有望进一步巩固两家公司在AI和高端硬件领域的竞争力。