苹果300亿芯片大单 博通科州工厂扩产

时间：2026年07月08日 18:45:24 中财网

　　苹果公司宣布，将在与博通(Broadcom)达成的芯片供应协议中投入超过300亿美元。该协议已于本周早些时候达成，博通将扩大其位于科罗拉多州Fort Collins的工厂。

　　
　　博通周一披露，已与苹果签订一份持续至2031年的长期供应协议。周三苹果进一步说明，此次合作重点是射频芯片中的FBAR滤波器，主要用于提升设备无线通信性能。双方从2023年起就共同开发这一关键组件。

　　
　　根据协议，博通将投入15亿美元扩建科罗拉多工厂。整个合作预计将生产至少150亿颗芯片。

　　
　　苹果CEO蒂姆·库克表示，在Fort Collins生产的尖端组件对设备性能和连接体验至关重要，公司将继续深化与美国本土供应商的合作，共同推动卓越品质与创新。

　　
　　此协议对苹果供应链稳定性和博通长期订单构成直接利好，为相关产业链投资者提供关注焦点。