AI服务器爆单 立昂微重掺硅片放量加速

时间：2026年06月27日 16:45:24 中财网

　　中财网讯：最新机构研报分析称，AI服务器对高功率密度电源芯片的需求急剧上升，直接拉动立昂微重掺低阻硅片订单快速增长。该产品能显著降低导通电阻和发热，完美匹配AI设备高瞬时电流的特点。公司在12英寸重掺磷、砷超低阻产品上采用全球领先的超重掺杂技术，电阻率低至0.001Ω·cm级别，已获得下游客户广泛认可，出货量和市场份额持续提升。

　　
　　基本面来看，公司以重掺晶体生长加外延沉积为核心技术，同步推进轻掺硅片高端差异化布局。在CIS器件领域成功突破28nm制程，适配更高像素的渐变外延产品正获国内外头部客户验证，应用于安防、手机和医疗领域的产品快速放量。嘉兴金瑞泓12英寸轻掺抛光片产能已投产15万片/月，为后续增长储备充足产能。

　　
　　机构研报指出，公司功率器件正提升车规级比重，FRD、SGT、SJMOS等高端产品研发加速，新一代芯片在新能源汽车和储能领域实现国产替代。调研显示，2025年公司计划完成225款新品开发，其中FRD占比约20%，多项产品性能已超越国际标杆。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心是射频与光电芯片业务的产能释放与技术突破。公司作为国内领先的化合物半导体平台，在二维可寻址VCSEL和6英寸GaN-on-SiC领域处于全球前列，已打破国外垄断。海宁基地一期产线爬坡顺利，2026年将迎来HBT、VCSEL、GaN-on-SiC规模化量产，杭州基地出货量创历史新高。两大基地协同将显著增强抗周期能力和整体盈利水平。

　　
　　中财分析部认为，随着AI基础设施持续扩张、新能源车渗透率提升以及射频光电国产化进程加快，立昂微多业务线共振效应将逐步显现。最新机构研报显示，预计2026至2028年公司收入有望达到50亿、70亿和85亿元，净利润2.9亿、7.1亿和10.6亿元，展现出清晰的成长轨迹。这为二级市场提供了值得关注的长期增长逻辑。