盛美上海(688082):国泰海通证券股份有限公司关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见
国泰海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见 国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”或“保荐机构”)作为盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”或“公司”)的持续督导机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等相关规定,对盛美上海 2025年度募集资金存放与使用情况进行了审慎核查,具体情况如下: 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额、资金到位时间 1、首次公开发行股票募集资金 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]2689号)批准,公司向社会公开发行人民币普通股(A股)43,355,753股,发行价格为 85.00元/股,每股面值人民币 1元,募集资金总额为 3,685,239,005.00元,扣除各项发行费用,实际募集资金净额为 3,481,258,520.34元。上述募集资金到位情况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2021]第 ZI10561号《验资报告》。 2、2024年度向特定对象发行股票募集资金 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2025]1338号)批准,公司于 2025年 9月完成向特定对象发行人民币普通股(A股)38,601,326股,发行价格为116.11元/股,每股面值人民币 1元,募集资金总额为 4,481,999,961.86元,扣除各项发行费用,实际募集资金净额为 4,435,015,697.05元。上述募集资金到位情1 况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2025]第ZI10808号《验资报告》。 (二)募集资金以前年度使用金额 1、首次公开发行股票募集资金 截至 2025年 12月 31日,公司累计已使用募集资金人民币 313,760.65万元,利息收入 10,132.54万元,手续费用 28.49万元,募集资金结余金额人民币45,457.63万元。 2、2024年度向特定对象发行股票募集资金 截至 2025年 12月 31日,公司累计已使用募集资金人民币 113,934.18万元,利息收入 49.64万元,手续费用 2.69万元,募集资金结余额人民币 329,614.33万元。 (三)募集资金本年度使用金额及年末余额 1、首次公开发行股票募集资金 2025年度,公司已使用首次公开发行股票募集资金 7,113.78万元。截至 2025年 12月 31日,公司累计已使用募集资金投入项目 313,760.65万元,募集资金结余金额人民币 45,457.63万元。截至 2025年 12月 31日,募集资金使用情况如下: 单位:万元
2025年度,公司已使用 2024年度向特定对象发行股票募集资金 113,934.18万元。截至 2025年 12月 31日,公司累计已使用募集资金投入项目 113,934.18万元,募集资金结余金额人民币 329,614.33万元。截至 2025年 12月 31日,募集资金使用情况如下: 单位:万元
(一)募集资金的管理情况 根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等有关法律法规的规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,以在制度上保证募集资金的规范使用。 根据管理制度并结合经营需要,公司自 2021年 11月起对首次公开发行股票募集资金以及自 2025年 9月起对 2024年度向特定对象发行股票募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金使用专户,并与开户银行、保荐机构签订了一系列《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》(以下统称《募集资金监管协议》),对募集资金的使用实施严格审批,以保证专款专用。截至 2025年 12月 31日,公司均严格按照该《募集资金监管协议》的规定,存放和使用募集资3 金。 (二)募集资金专户存储情况 1、首次公开发行股票募集资金 截至 2025年 12月 31日,公司首次公开发行股票募集资金具体存放情况如下: 单位:万元
2、2024年度向特定对象发行股票募集资金 截至 2025年 12月 31日,公司 2024年度向特定对象发行股票募集资金具体存放情况如下: 单位:万元
(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况 募集资金实际使用情况分别详见附表 1:《首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》和附表 2:《2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表》。 (二)用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金情况 公司于 2025年 10月 28日召开第二届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金 123,460,350.02元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。具体内容详见公司于 2025年 10月 30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》(公告编号:2025-076)。截至 2025年 12月 31日,公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的置换。 (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 公司于 2024年 6月 25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币 25,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行暂时性补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。 具体内容详见公司于 2024年 6月 27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2024-033)。2025年 65 月 20日,公司已将上述暂时补充流动资金的 25,000.00万元归还至募集资金专用账户,该笔资金使用期限未超过 12个月。 公司于 2025年 6月 26日召开第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币 25,000.00万元(含本数)的闲置募集资金进行临时性补充流动资金,使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。 具体内容详见公司于 2025年 6月 27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》(公告编号:2025-044)。截至 2025年 12月 31日,公司使用闲置募集资金临时补充流动资金的金额为 249,999,701.17元。 (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况 公司于 2024年 8月 6日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币2亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会、监事会审议通过之日起 12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于 2024年 8月 8日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2024-040)。 公司于 2025年 8月 5日召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币 1.00亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于 2025年 8月 7日在上海证券交易所网站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2025-059)。 公司于 2025年 10月 28日召开第二届董事会第二十四次会议,审议通过了6 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下,使用最高不超过人民币 24亿元的暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品,使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于 2025年 10月 30日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2025-077)。 截至 2025年 12月 31日,公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下: 单位:万元
公司于 2025年 1月 9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集资金 24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。变更后,“盛美半导体设备研发与制造中心”总投资额维持156,890.00万元不变,募集资金投入金额将增加至 144,500.00万元,剩余部分由公司以自有资金或自筹资金补足。该事项于 2025年 2月 11日经公司 2025年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于 2025年 1月 11日在上海证券交易所网站披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004)。 本年度,公司不存在将超募资金用于回购公司股份并注销的情况。 7 (六)节余募集资金使用情况 公司不存在节余募集资金使用的情况。 (七)募集资金使用的其他情况 公司于 2025年 6月 28日披露了《关于首次公开发行股票募投项目结项的公告》(公告编号:2025-047),首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或达到预定可使用状态,公司决定将上述募投项目全部结项。“盛美半导体设备研发与制造中心”项目尚未使用募集资金余额为该项目需用于支付已签订合同但未到支付条件的项目建设尾款、设备款及未到期的质保金等款项。 公司于 2025年 10月 28日召开第二届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》,同意公司根据 2024年度向特定对象发行股票募集资金净额,结合公司当前的实际情况,调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额。详见公司于 2025年 10月 30日披露的《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告》(公告编号:2025-075)。 公司于 2025年 11月 17日召开第三届董事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金 92,234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备(上海)有限公司增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。详见公司于 2025年 11月 19日披露的《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的公告》(公告编号:2025-086)。 四、变更募集资金投资项目的资金使用情况 公司于 2025年 1月 9日召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集资金 24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目8 专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。详见公司于 2025年 1月 11日披露的《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》(公告编号:2025-004)。公司变更募投项目情况详见附表 3《变更募集资金投资项目情况表》。 五、募集资金使用及披露中存在的问题及整改措施 2025年度,公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息,不存在募集资金管理违规情形。 六、保荐机构的核查意见 经核查,保荐机构认为,公司 2025年度募集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,发行人募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。 综上,保荐机构对公司 2025年度募集资金存放和使用情况无异议。 (以下无正文) 9 10 附表1:首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 编制单位:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 单位:万元
部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案》,同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”,并将该项目拟投入募集 资金 24,500.00万元(具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准)变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。该 事项于 2025年 2月 11日经公司 2025年第一次临时股东大会审议通过。本处“变更用途的募集资金总额”不包括募集资金利息以及理财收益; 3、“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定; 4、项目实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。 12 附表2:2024年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表 编制单位:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 单位:万元
14 附表3:变更募集资金投资项目情况表 编制单位:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 单位:万元
15 中财网
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