10.27中财网晚七点:明日要闻、利好/利空消息-更新中

时间:2026年10月27日 19:00:27 中财网
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 3  [快讯]10月27日晚间沪深两市重要公司公告一览-更新中

  华润双鹤:拟6.69亿元投建神舟生物柔性发酵车间项目
  华润双鹤10月27日公告称,公司控股子公司神舟生物拟投资6.69亿元建设柔性发酵车间及配套粗提取车间项目,其中铺底流动资金2898万元。项目位于内蒙古托克托工业园区,建设期约28个月,预计2027年第二季度开工,旨在扩大辅酶Q10产能。项目已获董事会审议通过,无需提交股东会审议,尚需履行环评、能评等审批程序。


  安德利:完成收购甬强科技62.0611%股权交割
  安德利10月27日公告称,公司收购宁波甬强科技62.0611%股权事项已实施完成,交易金额为7.93亿元。甬强科技已完成工商变更登记,成为公司控股子公司,自变更完成之日起纳入合并报表范围。公司已取得董事会多数席位,能够对甬强科技实施有效控制。


  矽电股份:聘任杨应俊为公司副总经理
  矽电股份10月27日公告,因公司经营管理的需要,经公司总经理王胜利提名,董事会提名委员会进行任职资格审查,董事会同意聘任杨应俊为公司副总经理,任期自董事会审议通过之日起至第三届董事会届满之日止。


  全信股份:副总裁何亮因个人原因辞职
  全信股份10月27日公告,公司董事会近日收到副总裁何亮的书面辞职报告。因个人原因,何亮申请辞去公司副总裁职务,辞职申请自送达董事会之日起生效。何亮辞去副总裁职务后仍在公司任职,其辞职不会对公司日常经营管理产生不利影响。


  安记食品:周倩辞任董事会秘书职务,尤存武接任
  安记食品10月27日公告,公司董事会近日收到董事会秘书周倩提交的书面辞职报告,因工作调整原因,周倩申请辞去公司董事会秘书职务,辞任后继续在公司任职。

  同日, 安记食品公告,公司第五届董事会第十七次会议审议通过,同意聘任尤存武担任公司董事会秘书,任期自本次董事会审议通过之日起至公司第五届董事会届满之日止。


  海光信息:拟对参股子公司增资不超过1.15亿元
  10月27日,海光信息发布公告,拟与关联方曙光信息产业股份有限公司对参股子公司进行增资,公司拟增资不超过1.15亿元,认购其新增注册资本5500万元。本次交易构成关联交易,但未构成重大资产重组。

  本次增资分两期出资:第一期增资,公司拟与包括中科曙光在内的6家主体以6.9749元/1元注册资本的价格共同增资标的公司,其中公司拟认缴出资6974.9万元,第一期增资完成后,公司将持有标的公司25%的股权;第二期增资,公司拟与包括中科曙光在内的标的公司全体股东以1元/1元注册资本的价格同比例增资标的公司,其中公司拟认缴出资4500万元,第二期增资完成后,公司仍将持有标的公司25%的股权。

  公告显示,标的公司成立于2020年,专注于企业级相关芯片的技术研究与产品开发并提供相关解决方案。截至本公告披露日,标的公司注册资本为7300万元,本次交易后,标的公司注册资本将增至3亿元。本次交易的第一期增资,增资价格以标的公司经评估的净资产值为依据并经各方协商确定,增资前标的公司的投前估值为5.09亿元,每一元新增注册资本的价格最终确定为6.9749元/1元注册资本。

  本次交易已经公司第三届董事会独立董事委员会第二次会议、第三届董事会审计委员会第四次会议、第三届董事会战略委员会第二次会议、第三届董事会第四次会议审议通过,未达到股东会审议标准。公司提示,本次增资事项需履行必要的协议签署、工商变更登记等手续,具体实施情况和进展尚存在不确定性。


  南亚新材:筹划发行H股股票并在香港联交所上市
  10月27日,南亚新材发布公告,公司正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。截至目前,公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的相关工作进行商讨,相关细节尚未确定。本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。


  联瑞新材:拟投资10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目
  10月27日,联瑞新材发布公告,为满足战略规划和经营发展需要,公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”,项目总投资10亿元,项目分两期建设,一期项目投资总额约6亿元,二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整,最终以实际建设情况为准。同时,公司拟新设全资子公司“联瑞新材(四川)有限公司”(暂定名,以市场监督管理部门核准为准)作为项目实施主体,注册资本为1.5亿元。

  公告显示,公司于2026年10月27日召开第五届董事会第四次会议,审议通过了《关于通过设立子公司实施对外投资的议案》,本次投资事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议。本次投资事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  项目规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地,一期项目建成后将形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力,项目建设期预计为24个月,其中一期建设周期预计为12个月,预计开工时间为2027年1月。本项目资金来源为公司自有资金、银行贷款及自筹资金。

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